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Dissipatore compreso nella scatola del processore

MessaggioInviato: 25 ott 2005, 13:48
di tena
Dato che ho problemi a montare l’hyper6+ sulla mia A8N-E, alla fine mi sa che proverò a raffreddare il mio 3800 X2 con il dissi che era nella scatola insieme al procio.
Però volevo chiedervi se quel dissi basta a raffreddare il procio anche dopo parecchie ore di lavoro di rendering o editing.
Inoltre, quel quadratino adesivo che è alla base del dissi e che mi sembra tipo un po’ umido, è il pad termico, giusto?
Perché volevo sapere:
1-inavvertitamente ci ho meso il dito sopra e volevo sapere se c’è la possibilità che l’ho danneggiato (tipo col grasso della pelle)
2-se c’è già il pad non posso metterci la pasta termica, giusto? In tal caso mi conviene tenere il pad o cercare di toglierlo e metterci la pasta?

Grazie per le eventuali risposte e un saluto a tutti

MessaggioInviato: 25 ott 2005, 13:55
di gallomail
Cmq secondo me stai sbagliando la procedura per montare l'hyper..mi sembra impossibile che non arrivino le viti...

Per il dissi box...beh...se lo vendono con il procio significa che va bene per il procio...anche dopo 2 settimana a manetta..

Per il pad lascialo pure...se vuoi puoi anche togliere il pad e mettere una pasta più performante...magari 1° lo guadagni :mrgreen:

MessaggioInviato: 25 ott 2005, 13:56
di tonertemplum
ciao tena.....
allora; il dissy OEM sicuramente raffredda.... il problema è che è meglio non tentare OC con il dissy originale, inoltra procurati un buon raffreddamento globale anche del case;

altro punto; sicuramente togliere il pad termico e mettere della buona pasta ti fa ottenere dei vantaggi anche con il dissy originale; puoi toglierlo tranquillamente con un po' di acetone o alcool, e poi stendere la pasta termica direttamente sul core del procio.... sul forum c'è un'ottima guida su come stendere la pasta, fatta da tanjama....

Bye!

MessaggioInviato: 25 ott 2005, 13:56
di tonertemplum
azzz... scritto quasi insieme!!!! :lol: