KIT DI RAFFREDDAMENTO NUOVA TECNOLOGIA N.A.S.A.
Inviato: 16 nov 2005, 02:59inserzione trovata sul noto sito d'aste... Sarà vero?o meglio funziona?
Piastrelle di Silicio Puro Monocristalino
Una soluzione rivoluzionaria per la dissipazione termica.
Aumenta il trasferimento termico (fino a 35% in piu). Ideale per overclock.
Il problema maggiore del trasferimento termico e rappresentato dall'interfaccia chip microprocessore / dissipatore, in quanto il chip e in silicio e il dissipatore e in metallo - rame o alluminio. L'ideale sarebbe un interfaccia Silicio Monocristalino (pastiglia del processore) / Silicio Monocristalino (dissipatore). La situazione e peggiorata ancora dalla rugosità della superficie del dissipatore. Le soluzioni tradizionali si concentrano sul miglioramento della superficie del dissipatore (lucidatura) e su l'utilizzo di materiali agevolanti del trasferimento termico (pasta/compound termico). L'ideale sarebbe un materiale ceramico ad alta conducibilità o un metallo ma questo materiale, una volta stabilizzato, renderebbe impossibile un ulteriore smontaggio, in quanto la pastiglia del processore rimarrà incollata per sempre!
Ed ora, ecco la soluzione:
Vi offro una piastrella in Silicio Monocristallino (lo stesso materiale di quale e fatto il chip del processore) lucidata alla perfezione da incollare al dissipatore con una pasta metallo-ceramica ad alta conducibilità termica. Si tratta di tecnologie molto avanzate, utilizzate al inizio dalla NASA nella fabbricazione dello space shuttle.
Il kit di montaggio contiene:
- Due piastrelle, una per i processori AthlonXP-Barton-Sempron-Duron e l'altra per i processori Athlon 64-Intel P4. Le piastrelle hanno un lato ricoperto da un materiale speciale, realizzato in tecnologia THermal-OXidation, da lasciare in contatto con il processore, e l'altro lato in silicio nudo, da mettere in contatto con il dissipatore.
- Una bustina contenendo cca. 5g di pasta metallo-ceramica ad alta conducibilita termica (superiore alla conducibilità termica del'argento) - più che sufficiente, visto che normalmente si devono utilizzare solo 0,5g.
Istruzioni per l'applicazione:
1- Si ripuliscono le superfici del dissipatore e del processore. E molto importante che entrambe siano perfettamente pulite, per una buona aderenza (si puo utilizzare un solvente a base di acetone o alcool etilico o izopropilico).
2- Si stende un foglio di carta bianca sul tavolo perfettamente liscio (rappresenterà la superficie di lavoro). Sulla superficie di lavoro si mettono il kit e il dissipatore. Si smonta la ventola del dissipatore e tutti gli eventuali altri pezzi in plastica.
3- Indossando guanti in plastica o gomma si estrae la piastrella dalla bustina. E importante non toccare a mano nudo le superficie della piastrella.
4- Si apre con cura la bustina contenendo la piastrella, tagliandola su uno o due lati.
5- Tagliando ad un angolo la bustina contenitore si mettono due gocce di resina metallo-ceramica nel centro della superficie di contatto del dissipatore. Per la piastrella grande, si mettono quattro gocce. La goccia deve essere grande come un chicco di riso, non di più.
6- Si applica la piastrella al centro del dissipatore, premendola delicatamente e girandola, per stendere uniformemente la resina metallo-ceramica. Attenzione, la piastrella e cassante, premete con delicatezza! Alla fine si capovolge il dissipatore, si appoggia con la piastrella in basso sulla superficie di lavoro (carta) e si preme con forza.
7- Ripulite gli eventuali residui di resina con alcool etilico o izopropilico. E molto importante non sporcare con resina la superficie libera, ricoperta da ThermalOX (colore viola), in quanto comprometterebbe il contatto tra la piastrella e il processore. Non usare alcool in eccesso!
8- Si mette il dissipatore nel forno riscaldato a 320 gradi, piastrella in alto, per cca. 30minuti (Vedete ora per che era necessario smontare la ventola in plastica...) Attenzione, forno normale, non a microonde! In questo intervallo, la resina metallo-ceramica polimerizza e diventa ceramica dura.
9- Con il dissipatore raffreddato si rimonta la ventola, e gli accessori evitando di toccare la superficie viola.
Ora il dissipatore e pronto installazione. Ricordatevi di mettere anche pasta termica normale sul processore, prima del installazione, come al solito.
Avvertenza: La resina metallo-ceramica contiene componenti dannosi per la salute, non ingerire ed evitare il contatto con la pelle. In caso di contatto con la pelle, lavare abbondantemente con acqua e sapone.
Piastrelle di Silicio Puro Monocristalino
Una soluzione rivoluzionaria per la dissipazione termica.
Aumenta il trasferimento termico (fino a 35% in piu). Ideale per overclock.
Il problema maggiore del trasferimento termico e rappresentato dall'interfaccia chip microprocessore / dissipatore, in quanto il chip e in silicio e il dissipatore e in metallo - rame o alluminio. L'ideale sarebbe un interfaccia Silicio Monocristalino (pastiglia del processore) / Silicio Monocristalino (dissipatore). La situazione e peggiorata ancora dalla rugosità della superficie del dissipatore. Le soluzioni tradizionali si concentrano sul miglioramento della superficie del dissipatore (lucidatura) e su l'utilizzo di materiali agevolanti del trasferimento termico (pasta/compound termico). L'ideale sarebbe un materiale ceramico ad alta conducibilità o un metallo ma questo materiale, una volta stabilizzato, renderebbe impossibile un ulteriore smontaggio, in quanto la pastiglia del processore rimarrà incollata per sempre!
Ed ora, ecco la soluzione:
Vi offro una piastrella in Silicio Monocristallino (lo stesso materiale di quale e fatto il chip del processore) lucidata alla perfezione da incollare al dissipatore con una pasta metallo-ceramica ad alta conducibilità termica. Si tratta di tecnologie molto avanzate, utilizzate al inizio dalla NASA nella fabbricazione dello space shuttle.
Il kit di montaggio contiene:
- Due piastrelle, una per i processori AthlonXP-Barton-Sempron-Duron e l'altra per i processori Athlon 64-Intel P4. Le piastrelle hanno un lato ricoperto da un materiale speciale, realizzato in tecnologia THermal-OXidation, da lasciare in contatto con il processore, e l'altro lato in silicio nudo, da mettere in contatto con il dissipatore.
- Una bustina contenendo cca. 5g di pasta metallo-ceramica ad alta conducibilita termica (superiore alla conducibilità termica del'argento) - più che sufficiente, visto che normalmente si devono utilizzare solo 0,5g.
Istruzioni per l'applicazione:
1- Si ripuliscono le superfici del dissipatore e del processore. E molto importante che entrambe siano perfettamente pulite, per una buona aderenza (si puo utilizzare un solvente a base di acetone o alcool etilico o izopropilico).
2- Si stende un foglio di carta bianca sul tavolo perfettamente liscio (rappresenterà la superficie di lavoro). Sulla superficie di lavoro si mettono il kit e il dissipatore. Si smonta la ventola del dissipatore e tutti gli eventuali altri pezzi in plastica.
3- Indossando guanti in plastica o gomma si estrae la piastrella dalla bustina. E importante non toccare a mano nudo le superficie della piastrella.
4- Si apre con cura la bustina contenendo la piastrella, tagliandola su uno o due lati.
5- Tagliando ad un angolo la bustina contenitore si mettono due gocce di resina metallo-ceramica nel centro della superficie di contatto del dissipatore. Per la piastrella grande, si mettono quattro gocce. La goccia deve essere grande come un chicco di riso, non di più.
6- Si applica la piastrella al centro del dissipatore, premendola delicatamente e girandola, per stendere uniformemente la resina metallo-ceramica. Attenzione, la piastrella e cassante, premete con delicatezza! Alla fine si capovolge il dissipatore, si appoggia con la piastrella in basso sulla superficie di lavoro (carta) e si preme con forza.
7- Ripulite gli eventuali residui di resina con alcool etilico o izopropilico. E molto importante non sporcare con resina la superficie libera, ricoperta da ThermalOX (colore viola), in quanto comprometterebbe il contatto tra la piastrella e il processore. Non usare alcool in eccesso!
8- Si mette il dissipatore nel forno riscaldato a 320 gradi, piastrella in alto, per cca. 30minuti (Vedete ora per che era necessario smontare la ventola in plastica...) Attenzione, forno normale, non a microonde! In questo intervallo, la resina metallo-ceramica polimerizza e diventa ceramica dura.
9- Con il dissipatore raffreddato si rimonta la ventola, e gli accessori evitando di toccare la superficie viola.
Ora il dissipatore e pronto installazione. Ricordatevi di mettere anche pasta termica normale sul processore, prima del installazione, come al solito.
Avvertenza: La resina metallo-ceramica contiene componenti dannosi per la salute, non ingerire ed evitare il contatto con la pelle. In caso di contatto con la pelle, lavare abbondantemente con acqua e sapone.
