AMD inizia la produzione con wafer da 300mm

[Staff]

<p>Soitec, azienda impegnata nella produzione di wafer, ha comunicato di aver raggiunto un accordo con AMD per la produzione di chip utilizzando wafer da 300 millimetri di diametro e con processo produttivo a 65 nanometri. </p>
<p>Soitec annuncia, in un comunicato: "Soitec e AMD hanno sigliato un contratto per la fornitura di wafer SOI per un valore totale di più di 150 milioni di dollari per l'anno 2006. Questo contratto fa parte di un accordo pluriannuale annunciato lo scorso anno per la fornitura di wafer SOI Unibond da 200mm e 300mmm".</p>
<p>La produzione di chip tramite l'impiego di wafer da 300 millimetri comporta minor costi grazie alle economie di scala, infatti la superficie totale di un wafer da 300mm è maggiore del 225% rispetto alla superficie di un wafer da 200mm e il numero di die che è possibile stampare è incrementato del 240%. </p>
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[`knives`]

speriamo bene.. magari abbassano anche i costi dei prodotti finiti..