VIA lancia all’ESC 2006 il primo chipset embedded single-c

[Staff]

<p>VIA Technologies, Inc, Azienda leader nello sviluppo d’innovative tecnologie nell’ambito dei chip al silicio e PC platform solution, ha annunciato il chipset IGP digital media VIA CX700 per i processori VIA C7® e Eden®, il più avanzato chipset embedded x86 che integra tutte le innovative caratteristiche dei moderni North e South bridge, compresa una ricca grafica, audio ad alta definizione, supporto DDR2 e SATA II, il tutto in un unico package compatto ed altamente efficiente.</p>
<p>Progettato specificamente per il mercato embedded e già adottato dai principali player del settore, il VIA CX700 sarà in mostra sia presso lo stand #1145 di VIA sia presso gli stand dei parner dell’Azienda alla Embedded Systems Conferente, che si tiene questa settimana a San Jose in California.</p>
<p align="center"><img src="http://www.amdplanet.it/art_img/sergio-news/CX700_image_H.jpg" width="500" height="499" /></p>
<p>“Reale integrazione single-chip in grado di offrire le performance, la flessibilità e l’efficienza richieste dagli sviluppatori di soluzioni embedded, il CX700 sembra messo a punto per condurre la tecnologia x86 ancora più in profondità all’interno del mondo embedded ed accrescere la forza di VIA in questo settore,” ha affermato Chinhwaun Wu, Special Assistant to the President, Processor Platform Product Marketing, VIA Technologies, Inc. “Interpretando pienamente la strategia di VIA volta a miniaturizzare la piattaforma e supportare allo stesso tempo le tecnologie audio, video, di memoria e periferiche, il CX700 apre una nuova fase dell’innovazione, che consente la realizzazione di sistemi x86 più compatti e sofisticati.”</p>
<p><strong>Ricca integrazione di funzionalità</strong><br />
Una serie di innovative tecnologie digital media, di memoria e connettività sono riunite nel package single-chip del VIA CX700:</p>
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<li><strong>Video</strong> – L’avanzata qualità video è offerta dal core IGP VIA UniChrome™ Pro con i suoi 128-bit di grafica 2D/3D, dal video decoding con accelerazione hardware MPEG-2 e dalle tecnologie intelligenti di rendering video del motore video Chromotion™ CE; tutto questo è completato sul fronte del suono dal controller audio ad alta definizione VIA Vinyl, che supporta fino a otto canali in alta definizione offrendo una ricca esperienza digital media.</li>
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<li><strong>Memoria</strong> – La più recente tecnologia VIA nell’ambito dei controller di memoria è stata incorporata nel VIA CX700, che supporta fino a 4 GB di memoria di tipo DDR400 e DDR2 533 ECC, nonché memoria di sistema a 32-bit e 64-bit per assicurare massime performance, flessibilità di progettazione e contenimento dei costi di sviluppo.</li>
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<li><strong>Connettività</strong> – Ampie doti nell’ambito della connettività sono garantite dal supporto a drive SATA, SATA II e PATA, da due porte COM, sei porte USB 2.0 e quattro slot PCI, che assicurano una notevole flessibilità nella configurazione della scheda. Inoltre, gli sviluppatori possono anche integrare il supporto ISA attraverso un bridge chip ITE PCI, che unisce alla connettività ISA il supporto alle memoria DDR2 per sistemi embedded ad alte performance.</li>
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<li><strong>Display</strong> – La flessibilità è anche estesa alle tecnologie video, con il VIA CX700 che integra un transmitter LDVS/DVI a configurazione multipla, soluzione particolarmente apprezzata nei sistemi embedded, uscita TV e tecnologia DuoView per consentire l’utilizzo contmporaneo di due monitor.</li>
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<p><strong>Un passo avanti nella miniaturizzazione</strong><br />
Il VIA CX700 è un esempio della filosofia di progettazione VIA, improntata a ridurre la dimensione della piattaforma al fine di consentire la realizzazione di sistemi ancora più piccoli, leggeri e a bassa produzione di calore. Nel CX700 VIA ha integrato tutte le funzionalità chiave sia dei North che dei South bridge di un normale chipset VIA in un unico package della stessa dimensione di un North bridge, cioé 37.5 x 37.5 mm, che rappresenta un risparmio di oltre il 34% di spazio sulla scheda. Ciò costituisce un’importante conquista per il mercato embedded, dove l’estrema compattezza è essenziale e questo avrà un significativo beneficio per le schede embedded, come ad esempio le mainboard PC/104 e VIA EPIA.</p>
<p><strong>L’efficienza propria delle soluzioni di VIA</strong><br />
A complemento dell’efficiente processore VIA C7 e del processore fanless VIA Eden, il VIA CX700 è basato su un’architettura efficiente ed altamente sofisticata, che consente un’integrazione ricca in un package compatto e con un power envelope massimo di appena 3.5 watt. Una serie di tecnologie chiave per la gestione dei consumi sono incorporate per monitorare l’attività e controllare in modo dinamico i consumi in base alle richieste del sistema.</p>
<p><strong>Progettato per il settore Embedded</strong><br />
Destinato ad applicazioni embedded come ad esempio apparecchi Point Of Sales (POS), IPC (Industrial PC) e sistemi desktop ultra compatti e a basso consumo, come ad esempio i thin client, il VIA CX700 è stato progettato dalle fondamenta per offrire performance eccellenti, funzionalità ed efficienza. La riduzione dello spazio sulla scheda e dei fabbisogni energetici insieme all’estrema flessibilità sotto il profilo della multimedialità, della memoria, della connettività e del video, offrono ai protagonisti del settore embedded il chipset ideale per portare i loro sistemi ultra compatti al prossimo stadio di evoluzione.</p>
<p><strong>Ampio supporto da parte del mercato</strong><br />
I benefici del VIA CX700 sono stati riconosciuti da numerosi tra i principali player del settore embedded, tra cui Advantech, Diamond Systems, Freetech Flexus Computer Technology e WinSystems, alcuni dei quali metteranno in mostra schede basate sul VIA CX700 all’ESC e intendono supportare pienamente questo innovativo chipset:</p>
<p>“Fino ad oggi, creare una mainboard con un form factor ultra compatto ed una connettività video senza confronti è stato molto difficile. Tuttavia, con la soluzione SOM-ETX di Avantech basata sul chipset VIA CX700 possiamo garantire ai nostri clienti il supporto al doppio schermo, CRT/TV e una connessione LDVS diretta, tutto tramite un’unica soluzione,” ha affermato Jeff Chen, Chief Technology Officer, <strong>Advantech</strong>.</p>
<p>“I prodotti altamente integrati e a bassissimo consumo come il VIA CX700 di VIA sono la chiave dei sistemi single board piccoli e ad elevate performance,” ha affermato Robert A. Burckle, Vice-President di <strong>WinSystems</strong>. “VIA è riuscita a bilanciare specifiche e performance nel nuovo chipset x86-compatibile, che rappresenta la soluzione ideale per il mercato embedded.” </p>
<p>“L’innovazione di VIA nella propria famiglia di chipset embedded sta imponendo nuovi standard di riferimento per quanto riguarda i bassi livelli di dissipazione del calore con sistemi ad elevate performance nel mercato embedded,” ha affermato Schiltz, CEO di <strong>General Software</strong>. “Siamo lieti di offrire ai clienti VIA il supporto Embedded BIOS® 2000 a questo nuovo membro della famiglia di prodotti dell’Azienda, il VIA CX700. General Software è impegnata a collaborare con VIA per contribuire ad assicurare il successo dei propri clienti embedded.”</p>
<p>Il VIA CX700 sarà disponibile a partire dalla fine del Q2 2006. </p>
<p>Maggiori informazioni sul chipset IGP digital media single-chip VIA CX700 sul sito VIA al’indirizzo:<br />
<a href="http://www.via.com.tw/en/products/chipsets/c-series/cx700/">http://www.via.com.tw/en/products/chipsets/c-series/cx700/</a>.</p>
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