di xxfamousxx il 17 apr 2006, 10:02
Ho provato con un pezzo di carta abbastaza spesso x vedere se cn il dissi montato se vi erano contatti fra la base del dissy e la cornoce...la carta si infila bene in ogni lato e quindi la cornice metallica nn tocca, anche guardando contro luce la luce filtra in ogni lato della cornice e cio sta ad indicare che fra dissy e cornice c'è aria e non "contatto"....esaminando il core sporco di pasta dopo aver tolto il dissi si nota che nella parte di core dove non ci sono le memorie ci sia meno pasta e quindi è la zona che al montaggio viene piu pressata facendo spostare tt la pasta nella zona del core dv ci sn le memorie...a questo punto mi sento di dare la colpa ai pad termici x le memorie che non permettono una corretta pressione sul core...se io li tolgo e uso una pasta normale (x le mem. va bene sia all'argento AT5 che quella bianca?) puo andare bene lo stesso oppure togliendole si cresa un distanziamento fra la superficie della memoria e dissy e non si riesce a farli toccare? xk i pad sn abbastanza spessi....
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