TRINITY: piattaforma VIA destinata ai Netbook
VIA Technologies presenta una nuova e potente piattaforma a 3 chip in grado di fornire prestazioni HD a sistemi ultra compatti.
La piattaforma VIA Trinity abbina ad un processore VIA a basso consumo, come il VIA NanoTM, uno dei chipset multimediali altamente integrati di VIA, cui si aggiunge la potenza di una GPU discrete PCI Express firmata S3 Graphics, tutto questo per portare le più recenti tecnologie x86 in spazi ancora più contenuti.
L'utilizzo del processore multimediale VIA VX800 ha consentito l'integrazione di un ulteriore acceleratore grafico discrete senza sprecare spazio né aumentare i consumi. Ciò consente agli OEM di offrire soluzioni con prestazioni di calcolo, grafica 3D e video HD superiori a quelli degli attuali nettop, netbook e dispositivi embedded.
La piattaforma VIA Trinity offre tutte le prestazioni Hi-Def e il
supporto alla più recente tecnologia x86 in tre chip, anziché nei
quattro delle soluzioni di altri vendor, pur riducendo i consumi e
consentendo ai system e board builder di ridurre il time-to-market nel
settore dei mini PC.
Progettati per essere leader a livello di
performance-per-watt, i processori dell'Azienda come il VIA Nano sono
la base della piattaforma Hi-Def VIA Trinity. Primo processore
superscalare a 64-bit di VIA, il VIA Nano offre prestazioni scalari ed
efficienti a livello di consumi per un utilizzo realmente ottimizzato e
senza compromessi. Il processore è abbinato a uno dei system media
processor VIA, un chipset all-in-one IGP altamente integrato con un
front side bus VIA V4 a 800 MHz.
L'acceleratore grafico Chrome di S3 Graphics supporta le più recenti architetture DirectX 10.1 e OpenGL, l'uscita HDMI e la riproduzione dei più recenti contenuti Hi-Def grazie al motore video ChromotionTM HD 2.0. Con una grafica completa in un package a basso consumo, Chrome offre accelerazione hardware per tutti i principali standard video, inclusi H.264, MPEG-4, VC-1, WMV-HD e AVS, regalando un'eccezionale esperienza visiva e rimanendo all'interno dei più restrittivi livelli di thermal envelope.
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