Intel annuncia wafer da 450 mm
Intel ha confermato il progressivo passaggio verso i processo produttivo a 0.065 micron per la costruzione delle proprie cpu.
Intel, inoltre, ha confermato che nel corso dei prossimi anni le tecniche di costruzione dei processori passeranno ad utilizzare wafer da 450 millimetri di diametro, contro i 300 millimetri adottati attualmente. Comunque non si parla di tempi brevi, anzi la scadenza è il 2011 contemporaneamente all'adozione del processo produttivo a 0,032 micron.
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