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microprocessori. Entro i prossimi 3 anni l'azienda, spiega una nota, punta a incrementare la propria capacità produttiva aumentando la produzione di wafer da 300 millimetri, attraverso l'implementazione di 3 nuovi progetti a Dresda. Tale transizione permetterà di avere più del doppio di processori su un wafer. AMD convertirà la produzione di wafer da 200 mm a 300 mm all’interno dell’attuale Fab 30, e rinomina la fabbrica come Fab 38. AMD amplierà l'attuale capacità a 300mm della Fab 36 e dara’ vita a un nuovo centro che gestirà le fasi di Bump e Test, una delle fasi finali del processo di produzione durante il quale i wafer vengono preparati per essere spediti.