KIT DI RAFFREDDAMENTO NUOVA TECNOLOGIA N.A.S.A.

[DevilOsky]

inserzione trovata sul noto sito d'aste... Sarà vero?o meglio funziona?








Piastrelle di Silicio Puro Monocristalino

Una soluzione rivoluzionaria per la dissipazione termica.

Aumenta il trasferimento termico (fino a 35% in piu). Ideale per overclock.

Il problema maggiore del trasferimento termico e rappresentato dall'interfaccia chip microprocessore / dissipatore, in quanto il chip e in silicio e il dissipatore e in metallo - rame o alluminio. L'ideale sarebbe un interfaccia Silicio Monocristalino (pastiglia del processore) / Silicio Monocristalino (dissipatore). La situazione e peggiorata ancora dalla rugosità della superficie del dissipatore. Le soluzioni tradizionali si concentrano sul miglioramento della superficie del dissipatore (lucidatura) e su l'utilizzo di materiali agevolanti del trasferimento termico (pasta/compound termico). L'ideale sarebbe un materiale ceramico ad alta conducibilità o un metallo ma questo materiale, una volta stabilizzato, renderebbe impossibile un ulteriore smontaggio, in quanto la pastiglia del processore rimarrà incollata per sempre!

Ed ora, ecco la soluzione:

Vi offro una piastrella in Silicio Monocristallino (lo stesso materiale di quale e fatto il chip del processore) lucidata alla perfezione da incollare al dissipatore con una pasta metallo-ceramica ad alta conducibilità termica. Si tratta di tecnologie molto avanzate, utilizzate al inizio dalla NASA nella fabbricazione dello space shuttle.

Il kit di montaggio contiene:

- Due piastrelle, una per i processori AthlonXP-Barton-Sempron-Duron e l'altra per i processori Athlon 64-Intel P4. Le piastrelle hanno un lato ricoperto da un materiale speciale, realizzato in tecnologia THermal-OXidation, da lasciare in contatto con il processore, e l'altro lato in silicio nudo, da mettere in contatto con il dissipatore.

- Una bustina contenendo cca. 5g di pasta metallo-ceramica ad alta conducibilita termica (superiore alla conducibilità termica del'argento) - più che sufficiente, visto che normalmente si devono utilizzare solo 0,5g.



Istruzioni per l'applicazione:

1- Si ripuliscono le superfici del dissipatore e del processore. E molto importante che entrambe siano perfettamente pulite, per una buona aderenza (si puo utilizzare un solvente a base di acetone o alcool etilico o izopropilico).

2- Si stende un foglio di carta bianca sul tavolo perfettamente liscio (rappresenterà la superficie di lavoro). Sulla superficie di lavoro si mettono il kit e il dissipatore. Si smonta la ventola del dissipatore e tutti gli eventuali altri pezzi in plastica.

3- Indossando guanti in plastica o gomma si estrae la piastrella dalla bustina. E importante non toccare a mano nudo le superficie della piastrella.

4- Si apre con cura la bustina contenendo la piastrella, tagliandola su uno o due lati.

5- Tagliando ad un angolo la bustina contenitore si mettono due gocce di resina metallo-ceramica nel centro della superficie di contatto del dissipatore. Per la piastrella grande, si mettono quattro gocce. La goccia deve essere grande come un chicco di riso, non di più.

6- Si applica la piastrella al centro del dissipatore, premendola delicatamente e girandola, per stendere uniformemente la resina metallo-ceramica. Attenzione, la piastrella e cassante, premete con delicatezza! Alla fine si capovolge il dissipatore, si appoggia con la piastrella in basso sulla superficie di lavoro (carta) e si preme con forza.

7- Ripulite gli eventuali residui di resina con alcool etilico o izopropilico. E molto importante non sporcare con resina la superficie libera, ricoperta da ThermalOX (colore viola), in quanto comprometterebbe il contatto tra la piastrella e il processore. Non usare alcool in eccesso!

8- Si mette il dissipatore nel forno riscaldato a 320 gradi, piastrella in alto, per cca. 30minuti (Vedete ora per che era necessario smontare la ventola in plastica...) Attenzione, forno normale, non a microonde! In questo intervallo, la resina metallo-ceramica polimerizza e diventa ceramica dura.

9- Con il dissipatore raffreddato si rimonta la ventola, e gli accessori evitando di toccare la superficie viola.

Ora il dissipatore e pronto installazione. Ricordatevi di mettere anche pasta termica normale sul processore, prima del installazione, come al solito.

Avvertenza: La resina metallo-ceramica contiene componenti dannosi per la salute, non ingerire ed evitare il contatto con la pelle. In caso di contatto con la pelle, lavare abbondantemente con acqua e sapone.

[Ciry]

Anchè ammettendo che sia migliore, è poco utilizzabile dall'utente medio, l'applicazione è molto casinosa e a memoria i forni da cucina non sfondano i 300 °C per cuii bisogna attingere a quelli industriali...

[Makekkazzo]

Ma non viene a crearsi uno spessore tra cpu e dissipatore ?? Per queli che come me usano le clip per attaccarlo questa soluzione non va bene...

[Ciry]

finche rimane nell'ordine di qualche centesimo di mm di spessore nn credo dia problemi, bisognerebbe sapere quanto è spessa...

[lionner]

finche rimane nell'ordine di qualche centesimo di mm di spessore nn credo dia problemi, bisognerebbe sapere quanto è spessa...

interessante. ki la prova
poi si deve vedere se il gioco vale la candela
cioè quanti gradi in meno ti permette di guadagnare

[DevilOsky]

quando l'ho visto pure io sono rimasto molto schettico.
320°!!!??!!! un forno normale da cucina???

[Ciry]

a rileggere bene non credo possibile che migliori l'efficienza di dissipazione del calore in quanto:
al punto 6 si dice che la piastrella si applica sul dissipatore.
dopo il punto 9 si dice di mettere la normale pasta sul procio.
ergo, in teoria sta piastrella ha un rendimento >1 se ho capito bene...

[CIROSAT]

Ragazzi....... lasciate stare!!!!!!

Non è che facciamo come l'ultima volta con la news del metallo liquido che a "qualcuno" ha fo***to il dissipatore!!!

Con quest'altra chissà cosa si potrebbe danneggiare!!!

Un buon liquido/peltier e via

Ciaoooo!!!

[Galai]

quoto CIROSAT

Chi lascia la via vecchia per quella nuova, sa cosa perde ma non cosa trova....

[Ciry]

Ragazzi....... lasciate stare!!!!!!

Non è che facciamo come l'ultima volta con la news del metallo liquido che a "qualcuno" ha fo***to il dissipatore!!!

Con quest'altra chissà cosa si potrebbe danneggiare!!!

Un buon liquido/peltier e via

Ciaoooo!!!

quoto

[Ciry]

quoto CIROSAT

Chi lascia la via vecchia per quella nuova, sa cosa perde ma non cosa trova....

Parzialmente vero, si rischia così la chiusura a nuove tecnologie, per esempio se un giorno dovesse saltar fuori un sistema di raffreddamento a metallo liquido paragonabile a quello usato dalla nanocool (si chiamava così'?) X una vga (di cui mi sfugge il modello..) un pensierino ce lo farei, sempre che sia un sistema efficace e non molto costoso ovviamente