che ne pensate di questa pasta dissipante? dato che vorrei cambiare quella di cpu, chipset e gpu, dato che quando ho assemblato il pc non gli ho dato troppa importanza (ho messo quella della zalman che c'era col dissi della scheda video) mi sono letto qualche recensione e in un altro forum ho letto che quella del titolo è una delle migliori, superiore alla artic 5...qualcuno l'ha provata?
riporto il testo di uno che l'ha provata...
"è una vera potenza... meglio di qualsiasi artic silver e tira parecchio anche sotto freddo (dicono esser meglio della dow340).
IMHO va davvero bene, la sto provando con il t-rex è ho guadagnato circa 1 (da 0° a -1° in idle) grado in negativo e 5 (da 25° a 20° sotto sforzo) in positivo rispetto alla AS5 + siliconica."
questa pasta è ottima...in effetti sempba incredibile che Cooler Master abbia un prodotto decente tra le sue offerte...
Io la preferisco per l'aplicazione tra amd64 e dissi perchè riesco a stenderla molto meglio su tutta la placchetta e in effetti sembra essere più efficiente ella arctic...mentre dove c'è il core scoperto, per cui solo una piccola parte del dissi viene a contatto con il core la arctic non ha rivali
Ottima pasta, la sto provando anche io. Molto morbida da stendere, che era ( anzi: è ) il punto dolente di artic 5, su athlon 64, data la grandezza della piastra da ricoprire. La sua morbidezza ne fa un ottimo prodotto anche sottozero, da testare. Certo la dow corning 340 è ottima, difficile da trovarsi però.
Ghost ha scritto:mi dite con cosa è composta la cooler?
ecco danY:
Cooler Master PTK-002 Thermal Interface Material is a grease-like product that contains silicon material and is filled with thermally conductive and electrically insulating ceramics. Silicone compound provides appropriate viscosity for best interface between heat sink and heat-generating devices. The unique filler recipe of PTK-002 provides high thermal conductivity, best thermal stability, and excellent electrical properties over a wide range of temperatures. It is ideal for heat transfer between heat sink and electronic devices.
provata: la cpu al 100% è scesa di 3°C, la scheda video a default di 4°C, sotto sforzo di 8/10, e il chipset della mobo è calato di 6/7 °C...consigliata