di roro il 03 mag 2005, 21:35
Credo serva una piccola spiegazione sul ruolo della pasta termoconduttiva.
In qualsiasi dissipatore la superficie di contatto con il socket del processore non è mai perfettamente liscia. E con questa affermazione intendo liscia "speculare", microscopicamente liscia. Rimangono dei piccoli solchi e delle piccole creste lasciate dagli utensili della lavorazione. A causa ci questi solchi, la superficie effettiva di contatto, e quindi quella di scambio termico, è minore a quella reale della cpu.
Il passaggio di calore tra cpu e dissipatore avverrà quindi in modo parziale a causa dell'aria presente nei solchi di cui accennavo prima.
La pasta termoconduttiva ha lo scopo di riempire quei solchi permettendo lo scambio di calore anche dove ci sarebbe stata l'aria, migliorando notevolmente l'efficacia del dissipatore.
Si vede quindi come basti un velo, davvero sottilisimo, steso uniformemente sulla cpu. Lo scopo infatti è solo quello di colmare i microsolchi dovuti alla lavorazione del dissipatore.
Spero che questa spiegazione sia utile. Ciao