Non fucilatemi, ma in questa cosa sono ancora inesperto (incredibile alla mia età, ma tant'è).
Su una vecchia scheda madre socket 939 (Asus A8N-SLI Deluxe) ho dovuto sostituire la ventola del chipset perché era grippata.
Ho quindi smontato completamente il PC, rimossa la vecchia ventola ("integrata" in un piccolo dissipatore metallico) e ho fatto pulizia della vecchia pasta termoconduttiva.
Sul chip, però, c'era anche una specie di "pad" di gomma autoadesivo (incollato al chip), con un buco al centro per far passare il nucleo del chip che era quindi l'unica parte ad essere a contatto con il dissipatore, e infatti li' era concentrato il grosso della pasta conduttiva.
Siccome questo "pad" appariva molto rovinato dal calore (il PC ha funzionato per un bel po' con la ventola grippata... incredibilmente non si e' guastato nulla, pare), l'ho tolto, e non avendo di che cambiarlo ho montato direttamente una ventola nuova sul chip, stendendo per bene della pasta conduttiva nuova sul nucleo.
Per capirsi: il chip, dopo avere tolto il pad, si presentava così.
Sulla parte inferiore del dissipatore nuovo c'è una sorta di pad anche lì, incollato al dissipatore e con il solito "buco" al centro per il core, quindi in linea di massima il core è ancora l'unica parte del chip che tocca il dissipatore, ma non essendoci più il pad incollato al chip, mi è venuto il dubbio... se per caso qualche altra parte del chip tocca il dissipatore (in particolare quei terminali di saldatura che ci sono sulla parte "verde" del chip) ci possono essere problemi?
Comunque, dopo alcune ore di funzionamento il dissipatore era appena appena tiepido, segno che dovrebbe stare funzionando bene per ora lo smaltimento calore.
Grazie, scusate la lunghezza